姓名：公颜鹏

职称：副研究员

教育与工作经历

2024.01-至今 w66旗舰厅官网，w66利来旗舰厅，副研究员

2023.01–2025.02 Leibniz University Hannover，洪堡学者博后

2022.04-2023.12 w66旗舰厅官网，材料与制造学部，副研究员

2019.06-2022.03 w66旗舰厅官网，材料与制造学部，讲师/团队博后

2017.12-2018.11 英国杜伦大学（Durham University），工程系

2015.09-2019.06 北京理工大学，宇航公司力学系，博士

研究方向

(1) 计算力学数值方法开发：等几何分析、边界元法、虚单元法、相场法、数值流形法，以及FEM-BEM/VEM耦合、ABAQUS二次开发等

(2) 机器学习方法：物理信息神经网络(PINN)、Kolmogorov-Arnold网络(KAN)、数据驱动建模、代理模型等

(3) 电子封装多尺度结构的多物理场耦合分析与可靠性预测

(4) 智能软材料与软体机器人力学：智能软材料多物理场耦合、磁驱动软体结构大变形行为

荣誉与奖励：

（1）杜庆华工程计算方法优秀青年学者奖，2025

（2）北京市朝阳区“凤凰计划”优秀青年人才，2024

（3）德国洪堡学者奖学金，2023-2025

（4）北京市优秀博士毕业生，2019

（5）国家博士研究生奖学金，中国教育部，2017

（6）山东省优秀学士学位论文，2013

（7）山东省优秀毕业生，2013

代表性研究成果：

发表SCI论文50余篇，代表性论文如下：

[1] Y Gong, S Li, F Qin, B Xu. Virtual element method for thermomechanical analysis of electronic packaging structures with multi-scale features, Engineering with Computers, 6 (2025) 4799-4824.

[2] Y Gong, Y Kou, Q Yue, X Zhuang, N Valizadeh, F Qin, Q Wang, T Rabczuk. A phase-field study on thermo-mechanical coupled damage evolution and failure mechanisms of sintered silver interconnections. Engineering Fracture Mechanics, 2025: 111039.

[3] Y Gong, Y He, H Hu, X Zhuang, F Qin, H Xu, T Rabczuk. A coupled finite element–boundary element method for transient elastic dynamic analysis of electronic packaging structures, Engineering Structures 326 (2025) 119500

[4] Y Gong, Y Kou, Q Yue, X Zhuang, F Qin, Q Wang, T Rabczuk. The application of thermomechanically coupled phase-field models in electronic packaging interconnect structures, International Communications in Heat and Mass Transfer 159 (2024) 108033

[5] F Qin, Q He, Y Gong*, C Hou, H Cheng, T An, Y Dai, P Chen. An automatic finite element method-boundary element method coupling method for elastic–plastic problems of multiscale structures in electronic packaging, Journal of Electronic Packaging 145 (2) (2023) 021003

[6] F Wang*, Z Chen, Y Gong*. Local knot method for solving inverse Cauchy problems of Helmholtz equations on complicated two‐and three‐dimensional domains, International Journal for Numerical Methods in Engineering 123 (20) (2023) 4877-4892

[7] Y Gong*, F Qin, C Dong, J Trevelyan. An isogeometric boundary element method for heat transfer problems of multiscale structures in electronic packaging with arbitrary heat sources, Applied Mathematical Modelling 109 (2022) 161-185

[8] Y Gong, C. Dong, F. Qin, G. Hattori, J. Trevelyan. Hybrid nearly singular integration for three-dimensional isogeometric boundary element analysis of coatings and other thin structures, Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering 367 (2020) 113099.

[9] Y Gong, J. Trevelyan, G. Hattori, C Dong. Hybrid nearly singular integration for isogeometric boundary element analysis of coatings and other thin 2D structures, Computer Methods in Applied Mechanics and Engineering 346 (2019) 642-673.

[10] Y Gong, H Yang, C Dong. A novel interface integral formulation for 3D steady state thermal conduction problem for a medium with non-homogenous inclusions, Computational Mechanics 63(2) (2019) 181-199.

[11] Y Gong, C Dong, X Qu. An adaptive isogeometric boundary element method for predicting the effective thermal conductivity of steady state heterogeneity, Advances in Engineering Software 119 (2018) 103-115.

科研项目：

（1）德国洪堡学者基金，2023.01-2025.02

（2）国家自然科学基金青年项目“跨尺度多层结构热应力分析的等几何边界元法研究”2021.1-2023.12

（3）北京市教委科研计划科技一般项目“多层、跨尺度IGBT封装模块界面破坏分析的等几何边界元法研究”，2021.1-2023.12

（4）北京市博士后科研活动资助-创新研发类（A类）“IGBT封装模块温度/应力分析的等几何边界元法研究”，2020.6-2021.6

（5）w66旗舰厅官网基础研究基金项目“功率循环条件下IGBT封装模块中界面破坏分析的等几何边界元法研究”，2020.1-2021.12

课题组优势：

- 国际合作平台：与德国莱布尼兹-汉诺威大学、英国杜伦大学、牛津大学等建立长期合作

- 前沿交叉方向：计算力学+人工智能+集成电路+软体机器人

- 高水平成果：发表SCI论文50余篇，多篇刊登于力学顶刊

招生信息：

本课题组长期招收对计算力学、人工智能交叉研究感兴趣的硕士/博士研究生。

招生对象：

欢迎力学、数学、机械、材料、计算机等专业背景的员工，特别欢迎对编程和数值计算感兴趣、喜欢科研的同学。

联系方式：

邮箱：yanpeng.gong@bjut.edu.cn

个人主页：https://yanpeng-gong.github.io/

欢迎发送简历详细咨询